聚“胶”国产化汉思新材料电子胶粘剂备受市场青睐

  随着国际电子生活水平的提升与电子科技类产品更新的迭代更替，推动着消费电子行业向品牌化、智能化、集成化发展。近年来，国家发布多项与消费电子行业相关的政策，在支持智能硬件终端、物联网、5G技术和大数据等消费电子行业新技术发展的同时，也为消费电子公司可以提供了良好的政策环境，使其得到快速的提升。胶粘剂的市场需求胶粘材料也显著增加。

  作为胶粘剂行业领先品牌，汉思新材料长期以来备受瞩目，从始至终坚持自主创新、绿色环保的理念，专注于为全球客户与消费的人提供专业、可靠、环保的胶粘剂产品与解决方案，持续以新技术助力解决行业挑战，以其专注的态度、专业的服务、创新的产品而备受市场认可，目前已与华为、小米集团、德赛集团、飞毛腿，上汽集团、中国电子科技集团、北方微电子等众多名企形成战略合作。

  随着技术的进步，以及保护环境、珍惜资源的理念不断深入人心，高性能环保型胶粘剂的需求将逐步扩大。同时，相比中低端胶粘剂，高性能环保型胶粘剂，应用场景范围更广，未来前景良好。

  国外发达国家企业在胶粘剂领域中起步较早，形成了一定的先发优势和规模优势，在整个胶粘剂市场中占有较大份额。目前，国内、国外品牌之间的技术差距正不断减小，国内品牌的服务优势逐步体现，胶粘剂行业的市场格局正在改变。汉思新材料作为国产胶粘剂行业领先品牌。近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心，做好产品、办好企业。以公司研发投产的新产品芯片封装底部填充胶为例，该产品就是汉思新材料“十年磨一剑”的结晶，自面市来已快速打入消费类电子，航空航天，军工产品，汽车电子，物联网及半导体芯片行业。

  公司自主研制Underfill 底部填充封装材料，品质媲美国际领先水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，已被大范围的应用于新能源汽车、智能终端、消费类电子的手机蓝牙模块芯片与智能穿戴芯片填充、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等生产环节上，可有效起到加固、防跌落等作用。使得产品的整体可靠性得到了大幅度提高。

  技术创新是胶粘剂行业的基石。汉思新材料始终秉着技术创新和可持续发展的重要原则，建立了胶粘剂技术应用研发中心。专注于新能源市场的底部填充电子封装材料研发,致力于实现底部填充封装材料领域的国产替代，基本的产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶四大类别，产品大范围的应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

  在市场日异变化的当下，谁能深入洞悉胶粘剂市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来胶粘剂市场的新需求，谁就能成为市场的引领者。具有多年行业经验的汉思新材料，致力于不停地改进革新和进步的决心,快捷的供应系统、严谨的品质管理体系，持续的为国内外客户提供优质的产品和服务。返回搜狐，查看更加多