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聚“胶”国产化汉思新材料电子胶粘剂备受市场青睐
随着国际电子生活水平的提升与电子科技类产品更新的迭代更替,推动着消费电子行业向品牌化、智能化、集成化发展。近年来,国家发布多项与消费电子行业相关的政策,在支持智能硬件终端、物联网、5G技术和大数据等消费电子行业新技术发展的同时,也为消费电子公司可以提供了良好的政策环境,使其得到快速的提升。胶粘剂的市场需求胶粘材料也显著增加。
作为胶粘剂行业领先品牌,汉思新材料长期以来备受瞩目,从始至终坚持自主创新、绿色环保的理念,专注于为全球客户与消费的人提供专业、可靠、环保的胶粘剂产品与解决方案,持续以新技术助力解决行业挑战,以其专注的态度、专业的服务、创新的产品而备受市场认可,目前已与华为、小米集团、德赛集团、飞毛腿,上汽集团、中国电子科技集团、北方微电子等众多名企形成战略合作。
随着技术的进步,以及保护环境、珍惜资源的理念不断深入人心,高性能环保型胶粘剂的需求将逐步扩大。同时,相比中低端胶粘剂,高性能环保型胶粘剂,应用场景范围更广,未来前景良好。
国外发达国家企业在胶粘剂领域中起步较早,形成了一定的先发优势和规模优势,在整个胶粘剂市场中占有较大份额。目前,国内、国外品牌之间的技术差距正不断减小,国内品牌的服务优势逐步体现,胶粘剂行业的市场格局正在改变。汉思新材料作为国产胶粘剂行业领先品牌。近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心,做好产品、办好企业。以公司研发投产的新产品芯片封装底部填充胶为例,该产品就是汉思新材料“十年磨一剑”的结晶,自面市来已快速打入消费类电子,航空航天,军工产品,汽车电子,物联网及半导体芯片行业。
公司自主研制Underfill 底部填充封装材料,品质媲美国际领先水平,具有粘接强度高,适用材料广,黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点,已被大范围的应用于新能源汽车、智能终端、消费类电子的手机蓝牙模块芯片与智能穿戴芯片填充、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等生产环节上,可有效起到加固、防跌落等作用。使得产品的整体可靠性得到了大幅度提高。
技术创新是胶粘剂行业的基石。汉思新材料始终秉着技术创新和可持续发展的重要原则,建立了胶粘剂技术应用研发中心。专注于新能源市场的底部填充电子封装材料研发,致力于实现底部填充封装材料领域的国产替代,基本的产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶四大类别,产品大范围的应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
在市场日异变化的当下,谁能深入洞悉胶粘剂市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来胶粘剂市场的新需求,谁就能成为市场的引领者。具有多年行业经验的汉思新材料,致力于不停地改进革新和进步的决心,快捷的供应系统、严谨的品质管理体系,持续的为国内外客户提供优质的产品和服务。返回搜狐,查看更加多